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　　路透社称，台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月，美国商务部敲定66亿美元补助款，资助台积电美国分公司在亚利桑那州凤凰城生产芯片。雷蒙多曾表示，希望2030年美国能生产全球两成先进芯片，而在台积电亚利桑那厂开始生产前占比是零。她还称，美国商务部必须说服台积电扩大在美国的投资计划，“（台积电扩大投资）不是自然而然（就会）发生……我们得说服台积电，让他们想（在美国）扩展”。路透社认为，这是美国总统拜登推动半导体计划的重要里程碑。台积电将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术，预计自2028年生产。台积电同时同意在亚利桑那州使用最先进的Ａ16芯片制造技术。